您当前的位置: 首页 > 医药 >> 护理

台积电计划2022年开始量产3nm芯片

2019-01-25 22:18:23

根据台湾《经济》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造门封
。台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂广州废电缆回收公司
,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产钢质防火门厂家
。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片,预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。

推荐阅读
图文聚焦